苹果可能无法实现 2025 年更换高通 iPhone 重要零部件的目标

据报道，苹果公司将无法实现为 iPhone 开发调制解调器的目标，该公司可能会取代来自高通的重要组件。这家 iPhone 制造商此前曾计划在未来几年内为其智能手机推出一款内部调制解调器芯片，但一份新报告显示，这一计划可能会推迟一年。据报道，苹果员工自 2018 年以来一直致力于该项目，但该公司的高通调制解调器替代品据说还需要数年时间。

彭博社的一篇报道援引苹果公司未透露姓名的知情人士的话称，预计该公司将无法在 2025 年初开发内部调制解调器芯片。相反，该芯片可能会在当年年底开发出来据报告称，或在 2026 年初。今年早些时候，高通和苹果续签了一项协议，为苹果即将推出的 iPhone 机型使用这家美国芯片制造商的调制解调器。

苹果公司的 Johny Srouji在 2020 年宣布，该公司已开始为其 iPhone 机型开发新型调制解调器芯片。然而，尽管它在 2019 年斥资 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器部门，但它在开发过程中仍面临挑战。该公司未能实现明年在 iPhone 中配备自己的 5G 调制解调器的计划，报告显示该产品要到 2026 年才会上市。 - 当苹果与高通的交易即将结束时。

报告称，当苹果最终推出自己的 5G 调制解调器时，其性能可能无法与配备高通调制解调器的竞争智能手机相媲美。Apple 正在开发的版本之一不支持短距离毫米波 (mmWave) 频段，而该频段在某些条件下可提供极高的 5G 数据速度。苹果还必须确保该芯片支持的任何技术都不会侵犯高通的专利。

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